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Silicon Labs EFR32MG Mighty Gecko無(wú)線片上系統(tǒng) (SoC) 器件結(jié)合了節(jié)能型MCU與高集成度無(wú)線電收發(fā)器，能夠支持Thread、ZigBee、Bluetooth Smart?及專用短程無(wú)線通信協(xié)議。 此物聯(lián)網(wǎng) (IoT) SoC擁有行業(yè)領(lǐng)先的能源效率、可擴(kuò)展的功率放大器、集成的平衡-不平衡轉(zhuǎn)換器以及性能無(wú)損的MCU特性。 低功耗無(wú)線片上系統(tǒng) 高性能32位40 MHz ARM Cortex-M4，具有可實(shí)現(xiàn)高效信號(hào)處理功能的DSP指令和浮點(diǎn)運(yùn)算單元 閃存存儲(chǔ)容量高達(dá)256kB RAM數(shù)據(jù)存儲(chǔ)容量高達(dá)32kB 射頻頻率為2.4GHz 輸出功率高達(dá)19.5dBm 低能耗 2.4GHz (1Mbps GFSK)下輸入電流為8.6mA 2.4GHz (250kbps O-QPSK DSSS)下輸入電流為9.1mA 2.4GHz下輸出電流為8.2mA，輸出功率為0dBm EM0下為60μA/MHz 1.35μA EM2深度休眠電流（RAM完全保持，并從LFXO運(yùn)行RTCC） 1μA EM3停止電流（狀態(tài)/RAM 保留） 帶有信號(hào)強(qiáng)度檢測(cè)、前導(dǎo)碼模式檢測(cè)、幀檢測(cè)和超時(shí)功能的無(wú)線電喚醒 高接收性能 -94dBm靈敏度@1Mbps GFSK -99.4dBm靈敏度@250kbps O-QPSK DSSS 調(diào)制方式 具有全面可配置成型功能的2-FSK / 4-FSK 已成型 OQPSK / (G)MSK 支持的協(xié)議 Bluetooth Smart ZigBee? Thread 2.4GHz專有協(xié)議棧 MCU支持多種外設(shè) 12位 1Msps SAR模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 2個(gè)模擬比較器 數(shù)模電流轉(zhuǎn)換器 (IDAC) 多達(dá) 1個(gè)連接至模擬通道的引腳 (APORT)，由模擬比較器、ADC和IDAC共用 多達(dá)31個(gè)帶輸出狀態(tài)保持和異步中斷功能的通用 I/O 引腳 8通道DMA控制器 12通道周邊反射系統(tǒng) (PRS) 硬件加速，帶公共秘鑰支持 2個(gè)16位計(jì)時(shí)器/計(jì)數(shù)器 3 + 4比較/捕捉/PWM通道 32位實(shí)時(shí)計(jì)數(shù)器和日歷 用于波形生成的16位低能耗計(jì)時(shí)器 32位超低能耗計(jì)時(shí)器/定時(shí)器，用于從任何能量模式下的周期性喚醒 寬工作電壓/溫度范圍 1.62V至3.8V單電源 -40oC至85oC QFN48 7x7mm封裝  ??應(yīng)用 互連家居 照明 運(yùn)動(dòng)健身 測(cè)量 樓宇自動(dòng)化

主營(yíng)產(chǎn)品:
貼片二，三極管:
主營(yíng)品牌:ST，F(xiàn)SC，VISHAY，ON，NXP，長(zhǎng)電，ROHM。
產(chǎn)品封裝:SOT-23 . SOT-89 . SOD-323 . SOD-123 . SOD-523 .LL34 . DO-214AC(SMA) 等

貼片/直插電容:
主營(yíng)品牌:國(guó)巨，風(fēng)華，高科，三星，TDK，村田，華新，太誘。
產(chǎn)品封裝:0201 0402 0603 0805 1206 1210 1808 1812 2220等

貼片/直插電阻:
主營(yíng)品牌:厚聲，麗智，風(fēng)華，高科，國(guó)巨，旺詮，華新。
產(chǎn)品封裝:0201 0402 0603 0805 1206 1210 1808 1812 2220等

鉭電容:
主營(yíng)品牌:AVX，基美，NEC，三星。
產(chǎn)品封裝:0603 0805 3216(A型) 3528(B型) 6032(C型) 7343(D型) 7343H (E型)等

磁珠:
主營(yíng)品牌:臺(tái)慶，JW，順絡(luò)，風(fēng)華高科。
產(chǎn)品封裝:0201 0402 0603 0805 1206 1812等

電感:
主營(yíng)品牌:村田，臺(tái)產(chǎn)，順絡(luò)，TDK。
產(chǎn)品封裝:0201 0402 0603 0805 1206 1812等

芯片內(nèi)存：
主營(yíng)品牌：SAMSUNG，ALTERA，SANYO，MICRON，WINBOND。
產(chǎn)品封裝：BGA，QFN，QFP，PLCC等

集成電路：
主營(yíng)品牌：AD，TI，AT，MAX，F(xiàn)SC，VISHAY，TOSHIBA，WINBOND，SILICONIM。
74HC14ADR2G 74HC595ADR2G L78M05CDT-TR TJA1050T TJA1051T PCF8563 FSC MOC3021 3023 3063 3083 LM2576 TLP521 SY5830ABC LM567CM