暢銷74AUP2G34GW,125 全新正品 優(yōu)勢(shì)庫(kù)存 詳細(xì)資料就在亞泰盈科
發(fā)布時(shí)間：2016/7/23
類別 集成電路（IC）
家庭 邏輯 - 緩沖器，驅(qū)動(dòng)器，接收器，收發(fā)器
制造商 NXP-Semiconductors
系列 74AUP
包裝 帶卷（TR）
邏輯類型 緩沖器，非反向
元件數(shù) 2
每元件位數(shù) 1
輸入類型 -
輸出類型 推挽式
電流 - 輸出高，低 4mA，4mA
電壓 - 電源 0.8 V ~ 3.6 V
工作溫度 -40°C ~ 125°C（TA）
安裝類型 表面貼裝
封裝/外殼 6-TSSOP，SC-88，SOT-363
供應(yīng)商器件封裝 6-TSSOP
家庭 邏輯 - 緩沖器，驅(qū)動(dòng)器，接收器，收發(fā)器
制造商 NXP-Semiconductors
系列 74AUP
包裝 帶卷（TR）
邏輯類型 緩沖器，非反向
元件數(shù) 2
每元件位數(shù) 1
輸入類型 -
輸出類型 推挽式
電流 - 輸出高，低 4mA，4mA
電壓 - 電源 0.8 V ~ 3.6 V
工作溫度 -40°C ~ 125°C（TA）
安裝類型 表面貼裝
封裝/外殼 6-TSSOP，SC-88，SOT-363
供應(yīng)商器件封裝 6-TSSOP
主營(yíng)產(chǎn)品:
貼片二，三極管:
主營(yíng)品牌:ST，F(xiàn)SC，VISHAY，ON，NXP，長(zhǎng)電，ROHM。
產(chǎn)品封裝:SOT-23 . SOT-89 . SOD-323 . SOD-123 . SOD-523 .LL34 . DO-214AC(SMA) 等
貼片/直插電容:
主營(yíng)品牌:國(guó)巨，風(fēng)華，高科，三星，TDK，村田，華新，太誘。
產(chǎn)品封裝:0201 0402 0603 0805 1206 1210 1808 1812 2220等
貼片/直插電阻:
主營(yíng)品牌:厚聲，麗智，風(fēng)華，高科，國(guó)巨，旺詮，華新。
產(chǎn)品封裝:0201 0402 0603 0805 1206 1210 1808 1812 2220等
鉭電容:
主營(yíng)品牌:AVX，基美，NEC，三星。
產(chǎn)品封裝:0603 0805 3216(A型) 3528(B型) 6032(C型) 7343(D型) 7343H (E型)等
磁珠:
主營(yíng)品牌:臺(tái)慶，JW，順絡(luò)，風(fēng)華高科。
產(chǎn)品封裝:0201 0402 0603 0805 1206 1812等
電感:
主營(yíng)品牌:村田，臺(tái)產(chǎn)，順絡(luò)，TDK。
產(chǎn)品封裝:0201 0402 0603 0805 1206 1812等
芯片內(nèi)存：
主營(yíng)品牌：SAMSUNG，ALTERA，SANYO，MICRON，WINBOND。
產(chǎn)品封裝：BGA，QFN，QFP，PLCC等
貼片二，三極管:
主營(yíng)品牌:ST，F(xiàn)SC，VISHAY，ON，NXP，長(zhǎng)電，ROHM。
產(chǎn)品封裝:SOT-23 . SOT-89 . SOD-323 . SOD-123 . SOD-523 .LL34 . DO-214AC(SMA) 等
貼片/直插電容:
主營(yíng)品牌:國(guó)巨，風(fēng)華，高科，三星，TDK，村田，華新，太誘。
產(chǎn)品封裝:0201 0402 0603 0805 1206 1210 1808 1812 2220等
貼片/直插電阻:
主營(yíng)品牌:厚聲，麗智，風(fēng)華，高科，國(guó)巨，旺詮，華新。
產(chǎn)品封裝:0201 0402 0603 0805 1206 1210 1808 1812 2220等
鉭電容:
主營(yíng)品牌:AVX，基美，NEC，三星。
產(chǎn)品封裝:0603 0805 3216(A型) 3528(B型) 6032(C型) 7343(D型) 7343H (E型)等
磁珠:
主營(yíng)品牌:臺(tái)慶，JW，順絡(luò)，風(fēng)華高科。
產(chǎn)品封裝:0201 0402 0603 0805 1206 1812等
電感:
主營(yíng)品牌:村田，臺(tái)產(chǎn)，順絡(luò)，TDK。
產(chǎn)品封裝:0201 0402 0603 0805 1206 1812等
芯片內(nèi)存：
主營(yíng)品牌：SAMSUNG，ALTERA，SANYO，MICRON，WINBOND。
產(chǎn)品封裝：BGA，QFN，QFP，PLCC等
